两者都是我们都经常把焊锡条用在它们上,那么波峰焊和回流焊有什么区别呢?它们的工艺又是否一样呢?下面云泉带您了解下它们的区别和工艺的不同,如下:
波峰焊:主要材料是焊锡条是通过锡槽将焊锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让pcb和产品焊接起来,一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。
回流焊:主要用在SMT行业,随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,回流焊是通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的焊锡膏熔化与产品焊接起来。